me_edu
Проектирование печатных плат и электронных устройствШаг 29 из 42 · 0% пройдено
Питание, силовые цепи и тепловой режим

Тепло, медь и допустимые режимы

Шаг 29 из 4216 минТеория
Цель

Понять основной механизм темы «Тепло, медь и допустимые режимы» без заучивания отдельных терминов.

Как работать

Прочитайте блок один раз целиком, затем вернитесь к схеме или примеру и перескажите идею своими словами.

Критерий

Сформулированное правило, пример применения и одно ограничение метода.

93 мм56 ммThermalTP1+5VTP2GNDTP3OUTanalog keep-outMOSFETshuntDD2XS112345+5+0XS2OUTGND+5R5R9R6R10R8R2R2C2C1C5+VD1VD2VT4EBCVT5EBCVT1EBCVT2EBCVT3EBCЖАЛПТЧК частотомеруК нагревателюLayersTop CuGNDDRCclearancetracksTP: +5V / GND / OUTТепловой участок платы использует медь, переходные отверстия и запас по корпусу компонента.
Тепловой участок платы использует медь, переходные отверстия и запас по корпусу компонента.
Опорная идея

Тепловой режим задаётся мощностью потерь, корпусом компонента, медными полигонами, vias, airflow и температурой окружающей среды. Компонент может быть электрически правильным и всё равно не годиться из-за перегрева.

Для линейного регулятора, MOSFET, шунта, диода и драйвера считают рассеиваемую мощность и запас. На плате закладывают thermal relief, copper pour, via stitching и расстояние от чувствительных аналоговых узлов.

Итог урока: ученик умеет составить таблицу тепловых рисков и проверить её тепловизором или косвенным измерением температуры.

Назад

Обсуждение

Войдите, чтобы участвовать в обсуждении.

Пока нет сообщений.