Тепловой режим задаётся мощностью потерь, корпусом компонента, медными полигонами, vias, airflow и температурой окружающей среды. Компонент может быть электрически правильным и всё равно не годиться из-за перегрева.
Для линейного регулятора, MOSFET, шунта, диода и драйвера считают рассеиваемую мощность и запас. На плате закладывают thermal relief, copper pour, via stitching и расстояние от чувствительных аналоговых узлов.
Итог урока: ученик умеет составить таблицу тепловых рисков и проверить её тепловизором или косвенным измерением температуры.