me_edu
Проектирование печатных плат и электронных устройствШаг 23 из 42 · 0% пройдено
Placement, слои, токовые петли и возвратные токи

Размещение компонентов определяет качество платы

Шаг 23 из 4218 минТеория
Цель

Понять основной механизм темы «Размещение компонентов определяет качество платы» без заучивания отдельных терминов.

Как работать

Прочитайте блок один раз целиком, затем вернитесь к схеме или примеру и перескажите идею своими словами.

Критерий

Сформулированное правило, пример применения и одно ограничение метода.

93 мм56 ммPlacementTP1+5VTP2GNDTP3OUTanalog keep-outMCULDODD2XS112345+5+0XS2OUTGND+5R5R9R6R10R8R2R2C2C1C5+VD1VD2VT4EBCVT5EBCVT1EBCVT2EBCVT3EBCЖАЛПТЧК частотомеруК нагревателюLayersTop CuGNDDRCclearancetracksTP: +5V / GND / OUTРазмещение группирует питание, аналоговый вход, цифровой контроллер, силовой ключ и точки проверки.
Размещение группирует питание, аналоговый вход, цифровой контроллер, силовой ключ и точки проверки.
Опорная идея

Placement важнее красивой трассировки. Сначала ставят разъёмы и механические ограничения, затем силовые цепи, микросхемы с критичными decoupling capacitors, кварцы, аналоговые входы, драйверы нагрузок и тепловые элементы. Компоненты должны отражать функциональные блоки схемы.

Плохое размещение создаёт длинные токовые петли, пересечение шумных и чувствительных цепей, трудный монтаж, плохой доступ щупом и тепловые проблемы. Хорошее размещение делает трассировку почти очевидной.

В каждом проекте ученик рисует placement rationale: почему блок находится здесь, куда течёт ток, где земля и где точка измерения.

Назад

Обсуждение

Войдите, чтобы участвовать в обсуждении.

Пока нет сообщений.