me_edu
Войти
Проектирование печатных плат и электронных устройствШаг 26 из 42 · 0% пройдено
В кабинет
1. Как учиться на этом курсе
Карта пониманияopen8мЧто рисовать и фиксироватьopen8мРитм практики и повторенияopen8мПроверка учебного маршрутаopen10м
2. Инженерный практикум: схема, плата, узлы и измерения
Техническое задание и системная архитектураopen14мКонкретный электронный узел: вход, фильтр, защита18мПитание: стабилизатор, развязка и возвратные токи18мKiCad/EDA workflow: ERC, footprint, DRC, Gerber20мЦоколевка и интерфейсы: где реально подключаются сигналы16мBOM, допуски и тест-план18м
3. Атлас инженерных схем: от принципиальной схемы к плате
Принципиальная схема: элементы, связи, режимыopen16мЦифровой узел: логика, тайминг и линии данных16мPCB review: размещение, земля, DRC, производство18мИзмерения и паспорт узла14м
4. Инженерный workflow: от требований к производимой плате
Требования, схема, плата и проверкаopen18мПринципиальная схема как инженерный документopen18мERC, netlist и трассируемость решенияopen14мПроверка workflowopen14м
5. Компоненты, footprints, BOM и технологичность
Символ, footprint и реальный компонентopen18мПассивные компоненты: номинал, допуск и режимopen16мDFM, IPC-классы и ограничения производстваopen16мКомпоненты и производствоopen14м
6. Placement, слои, токовые петли и возвратные токи
Размещение компонентов определяет качество платыopen18мGround plane и возвратный путь сигналаopen18мDecoupling: конденсатор, петля и частотаopen16мPlacement и земляopen14м
7. Питание, силовые цепи и тепловой режим
Power tree и расчёт токовopen18мLDO, buck, boost и выбор topologyopen18мТепло, медь и допустимые режимыopen16мПитание и теплоopen14м
8. Сигналы: аналоговые входы, цифровые интерфейсы и EMC
Аналоговый вход на платеopen18мI2C, SPI, UART, USB и длины линийopen16мEMC: фронты, кабели, экраны и фильтрыopen18мСигналы и EMCopen14м
9. DRC, выпуск файлов, сборка и контроль качества
DRC как инженерная границаopen18мGerber, Drill, BOM, Pick-and-Placeopen16мBring-up и failure analysisopen18мВыпуск и проверкаopen14м
10. Итоговый проект: контроллер датчика на печатной плате
Техническое задание итоговой платыopen16мЧек-лист review перед заказомopen16мДокументация, которую можно продатьopen14мИтоговый проектopen14м
Placement, слои, токовые петли и возвратные токи

Placement и земля

Шаг 26 из 4214 минПрактика
Цель

Перевести тему «Placement и земля» в самостоятельное действие.

Как работать

Решайте задания письменно: фиксируйте не только ответ, но и основание выбора.

Критерий

Проверенные ответы, исправленные ошибки и короткий вывод для следующего шага.

Закрепите тему: решите задания и проверьте себя. Можно перерешивать сколько угодно раз.

1

Почему нельзя разрывать ground plane под быстрой сигнальной линией?

2

Где размещают decoupling capacitor для VDD микросхемы?

3

Как по-английски называют сплошной слой земли на плате?

Назад

Обсуждение

Войдите, чтобы участвовать в обсуждении.

Пока нет сообщений.