me_edu
Электроника: фундаментальный курс (2–3 года)Шаг 258 из 279 · 0% пройдено
Системы на кристалле (СнК) и закон Мура

Современная плата: как монтируют модуль СнК

Шаг 258 из 2798 минТеория
Цель

Понять основной механизм темы «Современная плата: как монтируют модуль СнК» без заучивания отдельных терминов.

Как работать

Прочитайте блок один раз целиком, затем вернитесь к схеме или примеру и перескажите идею своими словами.

Критерий

Сформулированное правило, пример применения и одно ограничение метода.

93 мм56 ммСовременная плата (модуль SoC)TP1+5VTP2GNDTP3OUTanalog keep-outSoC RISC-V/ARMLPDDR4 (память)DD2XS112345+5+0XS2OUTGND+5R5R9R6R10R8R2R2C2C1C5+VD1VD2VT4EBCVT5EBCVT1EBCVT2EBCVT3EBCЖАЛПТЧК частотомеруК нагревателюLayersTop CuGNDDRCclearancetracksTP: +5V / GND / OUTМонтаж многослойной платы вокруг СнК: память LPDDR4 вплотную к контроллеру, отдельный PMIC, радиоблок Wi-Fi 6
Монтаж многослойной платы вокруг СнК: память LPDDR4 вплотную к контроллеру, отдельный PMIC, радиоблок Wi-Fi 6
Опорная идея

Сама СнК — лишь один чип, но вокруг него на многослойной плате собирается полноценный модуль (как у одноплатных компьютеров и смартфонов). Рядом с центральной СнК (RISC-V или ARM) ставят: микросхемы памяти LPDDR4 — как можно ближе к контроллеру памяти, чтобы короткие и согласованные по длине дорожки выдержали высокую частоту; микросхему питания PMIC (Power Management IC), которая из одного входного напряжения формирует множество стабильных напряжений для ядер, памяти и периферии; и радиочасть Wi-Fi 6 со своей антенной.

Такая плата обычно 6–10 слоёв: сигнальные слои чередуются со сплошными слоями земли и питания. Высокоскоростные линии (LPDDR4, PCIe, USB) трассируют с контролируемым сопротивлением, а под СнК размещают «поле» из развязывающих конденсаторов. Это прямой переход от темы СнК к проектированию плат.

Назад

Обсуждение

Войдите, чтобы участвовать в обсуждении.

Пока нет сообщений.